独家专报!容大合众IPO之路坎坷:股权转让价差大、分红引疑遭证监会问询

博主:admin admin 2024-07-05 15:42:00 921 0条评论

容大合众IPO之路坎坷:股权转让价差大、分红引疑遭证监会问询

北京 - 原本计划在A股上市的容大合众,近日转战港交所递交了招股书,却在审核过程中遭遇了证监会的问询。问询函主要集中在两个方面:股权转让价差大以及分红政策的合理性。

股权转让价差引质疑

招股书显示,容大合众控股股东宁波容大智云产业投资合伙企业(简称“宁波容大智云”)在2021年7月以每股人民币5.1元的价格向其关联方宁波容大信息技术有限公司(简称“宁波容大信息”)转让了2.9亿股股份,总价款为14.89亿元。而仅仅一年后,宁波容大信息就以每股人民币17.1元的价格向另一关联方宁波容大智云产业投资合伙企业(有限合伙)转让了同一批股份,总价款为49.17亿元。

**这笔交易导致宁波容大智云在短短一年内获得了巨额利润,也引发了证监会的质疑。**问询函要求容大合众说明:

  • 宁波容大信息在转让股份时是否存在损害公司利益的情形?
  • 宁波容大智云在短期内转让股份的目的和动因是什么?是否存在操纵市场的情形?
  • 公司是否对上述交易进行了关联交易审议

分红政策合理性存疑

招股书显示,容大合众在2021年、2022年和2023年分别实现净利润2927.6万元、3744.7万元和2760.3万元,拟向股东每10股派发现金红利0.8元、1.0元和0.8元。

**然而,这一分红政策却遭到了证监会的质疑。**问询函要求容大合众说明:

  • 公司确定的分红比例是否符合利润分配政策
  • 公司在利润留存方面有何考虑?
  • 公司是否存在将利润转移至境外的情形?

此外,证监会还就容大合众的研发投入、应收账款、存货等问题进行了问询。

**容大合众能否顺利港股IPO,目前仍存疑云。**市场人士普遍认为,公司需要对证监会的问询函作出令人信服的回复,才能打消投资者的疑虑。

以下是对新闻稿的扩充:

  • 股权转让价差方面,招股书并未披露宁波容大信息转让股份的具体用途。这可能意味着宁波容大信息转让股份是为了套现,而非用于公司发展。
  • 分红政策方面,容大合众的现金分红比例在2021年、2022年和2023年分别为28.1%、26.7%和28.7%。相比之下,A股上市公司的平均现金分红比例约为30%。这意味着容大合众的利润留存比例偏高
  • 容大合众的应收账款余额较大,截至2023年末为6.1亿元,占总资产的比例为22.2%。其中,逾期1年以上未收回的应收账款余额为1.2亿元,占应收账款总额的比例为19.7%。这可能意味着容大合众的坏账风险较高
  • 容大合众的存货余额也较大,截至2023年末为5.3亿元,占总资产的比例为19.1%。这可能意味着容大合众的存货周转率较低资金占用较大

这些问题都可能对容大合众的经营状况和财务状况造成不利影响,也可能会影响其未来的发展。

英特尔处理器焊死内存:利弊权衡待用户抉择

北京,2024年6月18日 - 近日,英特尔发布了采用全新Lunar Lake架构的第14代酷睿处理器,其中部分型号采用了集成封装的LPDDR5内存,不可用户自行升级。这一设计引发了业界广泛讨论,不少用户对未来笔记本电脑的内存扩展性表示担忧。

集成封装内存优势明显:性能更强、功耗更低

英特尔表示,集成封装内存能够带来以下优势:

  • 更高的性能: 内存与处理器直接封装在一起,可以显著降低内存延迟,提升整机性能。
  • 更低的功耗: 集成封装可以减少芯片之间的传输损耗,降低功耗。
  • 更小的体积: 集成封装使得芯片面积缩小,笔记本电脑可以做得更加轻薄。

不可升级内存引担忧:未来扩展性受限

然而,不可升级内存也带来了一些问题:

  • 未来扩展性受限: 随着软件和游戏对内存需求的不断提升,用户未来可能需要升级内存。但对于集成封装内存的笔记本电脑来说,这将变得不可行。
  • 价格可能更高: 集成封装内存的成本可能高于传统可拆卸内存,因此笔记本电脑的价格可能也会更高。
  • 维修难度增加: 一旦内存出现故障,维修难度也将大大增加。

用户群体意见不一:各有所需待观望

对于英特尔此举,用户群体意见不一。一些用户认为,集成封装内存能够带来性能提升和功耗降低,是未来发展的趋势。而另一些用户则担心未来内存扩展性受限,并表示更倾向于可升级内存的笔记本电脑。

总体而言,英特尔处理器焊死内存是一项利弊权衡的抉择。用户在选择笔记本电脑时,需要根据自身需求和预算进行综合考虑。

以下是一些额外的细节,可以补充到您的新闻稿中:

  • 英特尔表示,目前只有部分低端笔记本电脑才会采用集成封装内存。高端笔记本电脑仍然会使用可拆卸内存。
  • 一些第三方厂商已经推出了可以拆卸集成封装内存的解决方案,但价格昂贵且尚未普及。
  • 未来,随着技术的进步,集成封装内存的成本可能会下降,并可能被更加广泛地应用。

希望这份新闻稿能够满足您的要求。

The End

发布于:2024-07-05 15:42:00,除非注明,否则均为益佰新闻网原创文章,转载请注明出处。